以腦機接口（BCI）為代表的未來產(chǎn)業(yè)，正迎來創(chuàng)新成果密集涌現(xiàn)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模加速壯大的黃金期，其核心是將大腦 “電信號”讀出來、送出去，再轉(zhuǎn)化為外部設備可執(zhí)行的指令——從幫助行動不便的患者操控機械臂，到為神經(jīng)疾病提供精準監(jiān)測，這一賽道的突破不僅關乎技術革新，更承載著民生福祉與產(chǎn)業(yè)升級的雙重價值。
作為清華大學孵化的腦機接口企業(yè)，寧矩科技自成立之初便摒棄“簡單集成”的路徑，聚焦侵入式腦機接口的全棧底座自研能力，持續(xù)打通從材料電極、核心芯片、主機系統(tǒng)、軟件平臺與算法、腦機大模型的一體化鏈條，構(gòu)建可復用、可擴展的基礎平臺。
腦機接口企業(yè)普遍具備“輕資產(chǎn)、高研發(fā)、長周期”的特點，傳統(tǒng)信貸模式往往因看重歷史財務數(shù)據(jù)與抵押物而難以適配。中信銀行北京分行主動突破傳統(tǒng)評判框架，構(gòu)建以技術價值為核心的專屬授信評估體系，將企業(yè)核心專利、知識產(chǎn)權(quán)與關鍵技術壁壘納入評估維度，把“科技硬突破”轉(zhuǎn)化為“融資硬支撐”，為寧矩科技在芯片量產(chǎn)、產(chǎn)線搭建、市場拓展等關鍵階段提供精準的科技成果轉(zhuǎn)化資金支持。科技信用貸的精準投放，體現(xiàn)了中信銀行北京分行以“技術價值導向”的金融服務理念，破解了早期硬科技企業(yè)的融資困局，為其筑牢技術護城河提供了堅實保障。
在未來產(chǎn)業(yè)加速邁向規(guī)�；瘧玫年P鍵期，材料、芯片、算法等底層能力持續(xù)突破，醫(yī)療、康復、交互等應用需求也逐漸清晰。能否把“實驗室能力”轉(zhuǎn)變成“商業(yè)化平臺”，能否完成從技術驗證到量產(chǎn)、從樣機到規(guī)�；瘧玫目缭�，決定了尖端硬科技企業(yè)能走到多遠。銀行科技金融支持已成為硬科技企業(yè)走出加速度的重要力量。中信銀行北京分行將持續(xù)以技術價值為核心，通過全周期、全維度的科技金融服務，助力硬科技企業(yè)破解融資困局，推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合。
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